技術(shù)文章
TECHNICAL ARTICLES熱壓爐是將真空/氣氛、熱壓成型、高溫?zé)Y(jié)結(jié)合在一起,主要用于粉末陶瓷材料和粉末燒結(jié)材料在真空(或保護(hù)氣氛)狀態(tài)下的高溫?zé)Y(jié)和熱壓處理,也可用于其他金屬或非金屬材料在真空(或保護(hù)氣氛)狀態(tài)下的高溫?zé)Y(jié)和熱壓處理。熱壓爐的結(jié)構(gòu)詳細(xì)說(shuō)明:1、爐體部分:立式爐殼其內(nèi)層為不銹鋼制成的園筒外層為碳鋼。兩層之間形成夾套可以通冷卻水將傳到爐殼上的熱量帶走,使?fàn)t壁溫度不超過(guò)60℃,其上下法蘭焊接為一個(gè)整體。中間開有紅外測(cè)溫孔,熱電偶測(cè)溫孔、抽氣孔及觀察孔,鉑銠熱電偶有到溫自動(dòng)退出裝置,紅外測(cè)溫...
箱式可控氣氛爐的種類很多,有周期式和連續(xù)式兩種。周期爐:有井式爐和密封箱式爐(又稱多用爐),適用于多品種小批量生產(chǎn),可用于光亮淬火、光亮退火、滲碳、碳氮共滲等熱處理。連續(xù)爐:有推桿式、轉(zhuǎn)底式及各種形式的連續(xù)式可控氣氛滲碳生產(chǎn)線等,適用于大批量生產(chǎn),可以進(jìn)行光亮淬火、回火、滲碳及碳氮共滲等熱處理。本設(shè)備具備的安全措施:1、設(shè)備爐溫低于750℃時(shí),可燃?xì)怆姶砰y自動(dòng)鎖死,不能打開;爐溫高于750℃時(shí),可燃?xì)怆姶砰y才能打開向爐內(nèi)供氣;爐溫低于750℃時(shí),氮?dú)怆姶砰y自動(dòng)打開,向爐內(nèi)通入...
箱式可控氣氛爐殼體采用優(yōu)質(zhì)碳鋼焊接,外形美觀大方,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)合理,智能溫度控制儀,備標(biāo)準(zhǔn)PID、人工智能調(diào)節(jié)APID或MPT等多種調(diào)方式,具有自整定、自學(xué)習(xí)功能,無(wú)超調(diào)及無(wú)欠調(diào)的優(yōu)良控制特,具備30段程序控制功能,可實(shí)現(xiàn)任意斜率的升、降溫控制,具有跳轉(zhuǎn)循環(huán))、運(yùn)行、暫停及停止等可編程/可操作命令,并允許在程序的控制運(yùn)行中隨時(shí)修改程序;采用具備曲線擬合功能的人工智能調(diào)節(jié)算法,能獲得光滑平順的曲線控制效果;爐膛采用多晶莫來(lái)石維材料,真空氣氛爐保溫節(jié)能。箱式可控氣氛爐廣泛用于高等...
金屬基復(fù)合材料(MetalMatrixcomposites,MMCs)主要是指以金屬、合金為基體材料,以纖維、晶須、顆粒等高強(qiáng)度材料作為增強(qiáng)體,制備而成的一種復(fù)合材料。MMCs的常用的制備方法有:粉末冶金法、原位生成復(fù)合法、噴射成形法、鑄造凝固成型法等。按照不同增強(qiáng)相可以分為連續(xù)纖維增強(qiáng)(主要有碳及石墨纖維、碳化硅纖維、硼纖維、氧化鋁纖維、不銹鋼絲和鎢絲)、非連續(xù)纖維增強(qiáng)(包括碳化硅、氧化鋁、碳化硼等顆粒增強(qiáng),碳化硅、氧化鋁、等晶須增強(qiáng),氧化鋁纖維等短纖維增強(qiáng))和疊層復(fù)合三類...
隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,電子產(chǎn)品正在向著質(zhì)量輕、厚度薄、體積小、功耗低、功能復(fù)雜、可靠性高這一方向發(fā)展。這就要求功率模塊在瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)情況下都要有良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能以及可靠性。功率模塊的體積縮小會(huì)引起模塊和芯片電流、接線端電壓以及輸入功率的增大,從而增加了熱能的散失,由此帶來(lái)了一些了問(wèn)題如溫度漂移等,會(huì)嚴(yán)重影響功率器件的可靠性,加速器件的老化。為了解決高溫大功率器件所面臨的問(wèn)題,近年來(lái),納米銀燒結(jié)技術(shù)受到了越來(lái)越多研究者的關(guān)注。圖1蘋果手機(jī)主板上的器件集成度越來(lái)越高低溫?zé)Y(jié)互連技術(shù)...
碳化硅SiC晶體生長(zhǎng)較常見(jiàn),較成熟的方法仍然是物理氣相輸運(yùn)法(PVT),該方法是一種氣相生長(zhǎng)方法,生長(zhǎng)溫度高,對(duì)原材料以及工藝參數(shù)等都有很高的要求。近年來(lái),國(guó)內(nèi)外對(duì)PVT工藝的開發(fā)投入了大量的時(shí)間和精力,SiC晶體的質(zhì)量和尺寸等方面有了很大的突破和提高,但是晶體中仍然存在組織缺陷和微觀應(yīng)力。組織缺陷的存在會(huì)惡化SiC基器件的性能,從而影響器件的應(yīng)用,而應(yīng)力的存在則會(huì)使得SiC晶體在加工階段容易碎裂,從而降低SiC晶片的成品率。因此,降低SiC晶體中存在的組織缺陷和微觀應(yīng)力就顯...
真空氣氛燒結(jié)爐用于特種陶瓷,精密陶瓷,熒光粉,發(fā)光粉,粉末冶金,鋰電池材料等,無(wú)機(jī)材料的燒結(jié),高溫?zé)Y(jié)爐廣泛應(yīng)用于1050度以下電子產(chǎn)品在保護(hù)氣氛或空氣中的預(yù)燒、燒成或熱處理工藝,包括導(dǎo)體漿料、電阻漿料及介質(zhì)等厚膜電路,電阻、電容、電感等電子元件的端頭燒銀、燒成,電路管殼、晶振等元件的玻璃緣子封裝等。燒結(jié)爐在鋼鐵行業(yè)、冶金行業(yè)、電子行業(yè)等都有廣泛應(yīng)用。燒結(jié)爐主要用于陶瓷粉體、陶瓷插芯和其他氧化鋯陶瓷的燒結(jié),金剛石鋸片的燒結(jié),也可用于銅材,鋼帶退火等熱處理。也用于金屬粉末在保護(hù)...
碳化硅SiC是一種由硅﹙Si﹚與碳﹙C﹚以共價(jià)鍵為主結(jié)合而成的化合物,其基本單元為Si-C四面體,其中Si原子位于中心,周圍為C原子。SiC所有的結(jié)構(gòu)均由Si-C四面體以不同的堆積方式構(gòu)成。目前已發(fā)現(xiàn)的碳化硅同質(zhì)異型晶體結(jié)構(gòu)有200多種,其中六方結(jié)構(gòu)的4H型SiC(4H-SiC)具有高臨界擊穿電場(chǎng)、高電子遷移率的優(yōu)勢(shì),是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)良半導(dǎo)體材料,也是目前綜合性能好、商品化程度高、技術(shù)成熟的第三代半導(dǎo)體材料,它具有:(1)臨界擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度是硅材料近1...
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